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平臺簡介

北京電控集成電路制造產(chǎn)業(yè)平臺集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體，正努力發(fā)展成為卓越的集成電路制造及系統(tǒng)方案提供商。目前在北京和遂寧設有生產(chǎn)基地，在主要業(yè)務領域掌握了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術，產(chǎn)品廣泛用于AIoT、汽車電子、5G通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域。

業(yè)務領域

晶圓制造

擁有具備自主知識產(chǎn)權(quán)且穩(wěn)定可控的晶圓制造工藝技術，已建成平面MOSFET、溝槽MOSFET、平面IGBT、溝槽IGBT等工藝平臺。
  • 6寸晶圓制造
  • 12寸晶圓制造
  • 8寸晶圓制造

封裝測試

可提供數(shù)字、模擬及數(shù)?；旌霞呻娐泛投?、三極管及功率MOS等分立器件的封裝及測試服務。