近期，燕東微發(fā)布自主研發(fā)的氮化硅硅光工藝平臺(tái)PDK（Process Design Kit）——YD_SiPh_N300，這一技術(shù)的發(fā)布標(biāo)志著燕東微在硅光技術(shù)領(lǐng)域取得又一重大突破。
本次發(fā)布的氮化硅硅光PDK是基于低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD）氮化硅材料，并通過(guò)復(fù)雜圖形的光刻與刻蝕技術(shù)，達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。PDK包含多模干涉儀（MMI）等多種關(guān)鍵器件，這些組件不僅增強(qiáng)了設(shè)計(jì)靈活性，還極大地簡(jiǎn)化了硅光芯片的設(shè)計(jì)流程，節(jié)省了硅光芯片的設(shè)計(jì)時(shí)間，提升了產(chǎn)品的可靠性和一致性，為用戶提供了一個(gè)功能豐富且高效的設(shè)計(jì)工具包。同時(shí)，通過(guò)使用這套PDK，用戶能夠更加高效地完成復(fù)雜芯片系統(tǒng)的布局和設(shè)計(jì)工作，加速?gòu)脑驮O(shè)計(jì)到小批量生產(chǎn)的過(guò)渡，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，使用戶能夠更快地響應(yīng)市場(chǎng)變化。
前期，該技術(shù)成果已經(jīng)提供給業(yè)內(nèi)多家設(shè)計(jì)公司與科研院所試用，并基于用戶的實(shí)際需求和使用建議，進(jìn)行了優(yōu)化和改進(jìn)，確保PDK更加貼近用戶需求，獲得了用戶的積極評(píng)價(jià)。YD_SiPh_N300的發(fā)布，進(jìn)一步鞏固提升了燕東微硅光量產(chǎn)工藝平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，將為導(dǎo)入面向大數(shù)據(jù)處理、人工智能以及未來(lái)移動(dòng)通信技術(shù)等領(lǐng)域的產(chǎn)品提供更強(qiáng)大的基礎(chǔ)支持。
下一步，燕東微將秉持開(kāi)放合作理念，搶抓人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展機(jī)遇，聚焦硅光工藝技術(shù)研發(fā)，不斷加大技術(shù)創(chuàng)新投入，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴創(chuàng)造更大價(jià)值。
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