近日,燕東微發(fā)布2024年半年度報告。報告顯示,燕東微在研發(fā)投入方面持續(xù)保持強勁增長,尤其在硅光新領域取得了顯著進展,彰顯出在技術創(chuàng)新和市場拓展方面的卓越實力。
研發(fā)投入持續(xù)加大,核心競爭力不斷增強。在當前激烈的市場競爭環(huán)境下,燕東微始終堅持創(chuàng)新為核心的發(fā)展戰(zhàn)略,不斷加大新品研發(fā)投入,積極推動產品更新換代。上半年研發(fā)費用達到11332.63萬元,同比增長16.56%。新增專利21個,其中發(fā)明專利8個,累計擁有專利數達399個,發(fā)明專利85個。在研發(fā)強度不斷加大的推動下,燕東微產品應用領域不斷拓展,除了在新能源汽車、工業(yè)控制、消費電子等傳統應用領域保持長期穩(wěn)定的供貨外,射頻功率器件產品也成功應用于射頻廣播、移動無線電、射頻能源以及工業(yè)、科研、醫(yī)療等多個具有戰(zhàn)略重要性的行業(yè)領域,市場地位得到進一步鞏固和提升。
硅光工藝全面提升,優(yōu)勢地位持續(xù)鞏固。近年來,燕東微持續(xù)增加的研發(fā)投入開始顯現成效,今年上半年更是在硅光技術領域取得重大突破,實現了硅光工藝平臺產品量產這一里程碑式成就。據了解,燕東微自主研發(fā)的SiN硅光工藝技術可通過化學氣相淀積(CVD)及復雜圖形的光刻與刻蝕,實現無裂紋的化學計量Si3N4薄膜的淀積和低側壁粗糙度刻蝕,波導損耗達到行業(yè)先進水平,在光通信、光互連、激光雷達等產品的規(guī)?;慨a上取得顯著成效。在SiN硅光工藝平臺方面取得關鍵性突破,成功開發(fā)5款新產品并順利轉入量產階段,月產能達到1000片,產品良率高達95%以上。同時,8英寸相關硅光產品方面實現市場化銷售,12英寸硅光關鍵工藝的開發(fā)取得良好市場反響,為未來燕東微在硅光領域的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎。
展望未來,燕東微將繼續(xù)加大科研投入,深耕硅光芯片領域,不斷推動技術創(chuàng)新與產業(yè)升級,積極拓展產品應用領域,持續(xù)擴大市場規(guī)模、提升產能,在激烈的市場競爭中以強大的科技創(chuàng)新能力保障產業(yè)領先優(yōu)勢。